景旺电子掷50亿加码珠海金湾基地，2025-2027年扩产聚焦AI算力与汽车智驾等高增长领域
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景旺电子发布公告，公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目，预计总投资50亿元。项目建设周期为2025年至2027年，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。
公告显示，此次扩产主要聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域。项目将通过对现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设，提升高阶HDI（高密度互连印制电路板）、HLC（高多层印制电路板）、SLP（类载板）的产能和技术能力。
据了解，景旺电子是一家专业从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司在PCB制造领域拥有30余年的专业经验和技术沉淀，产品广泛应用于通信设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
景旺电子表示，此次扩产投资项目符合国家相关的产业政策和行业发展趋势，满足新兴领域对高端PCB的中长期、高标准需求，具有良好的市场发展前景。项目实施后，将进一步提升公司在高端PCB市场的竞争力，巩固公司在行业内的领先地位，为公司的长期发展奠定坚实基础。
经初步测算，本次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年（含建设期）。不过，景旺电子也在公告中提示，项目实施过程中可能面临市场、技术、资金等方面的风险，公司将密切关注项目进展情况，积极采取措施应对风险，确保项目顺利实施。
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